PCB离子污染测试检测制造和焊接过程中残留的离子残留物，通常要求在将适形涂层应用于印刷电路板之前确保离子清洁度。

你知道PCB离子污染测试的基本信息吗?在这篇文章中，请检查并阅读下面的文章，以获得更多的专业知识。

如何在进行离子污染检测前进行保形涂层服务?

(相关资料图)

在我们的内部合格涂层工艺之前，我们提供离子污染测试，但离子测试服务也适用于希望测试从合同制造商那里收到的产品质量的客户。我们通常可以提供当天或1天的轮流离子污染物测试。对于我们的客户来说，这是一种快速、廉价的方法，可以在继续生产过程之前确定他们收到的清洁水平。

等离子加固解决方案的离子污染测试和清洁服务可以检测和去除pcb和其他组件制造过程中产生的任何数量的常见污染物。这些包括:

•氯

•氟化

•钾

•钠

•以及其他许多人

PCB离子污染检测的常见问题是什么?

PCB也可能有非离子污染，这涉及到非离子残留物。非离子残留物不具有导电性能，因此在生产和组装后，它们通常会留在PCB上。因此，大多数制造商在检查电路板清洁度时关注离子污染。在生产过程中影响PCB组件的离子残留物包括:

•盐

•无机和有机酸

•乙醇胺

•汗

•熔剂激活剂

•电镀化学

离子污染有两个常见来源:

缺乏裸板清洁度:许多离子污染物来自板本身。板的制造过程，以及环境暴露，可以留下残留物，如颗粒残留物，油，盐和灰尘。在向裸板添加组件之前，制造商必须确保在生产过程中没有留下任何污染物。

腐蚀性化学物质的使用:铜蚀刻液，水溶性焊接化学物质和其他腐蚀性化学物质在没有正确清洁时可能会留下改变电路板导电性的残留物。

PCB中的离子污染有什么影响?

PCB组件上离子污染的出现会抑制其性能。在生产车间中，裸板可能以剩余的助焊剂、蚀刻剂和焊料的形式携带离子污染物。如果这些残留物留在电路板上，主要问题，如电化学迁移(ECM)，腐蚀痕迹，寄生泄漏和树枝状生长，可能会阻碍PCB的生命周期。阅读8个焊接技巧，以避免可能的离子污染问题。

电化学迁移(ECM):电化学迁移是由金属在其中溶解的电场引起的，导致两个铜特征之间形成离子。如果施加电场，金属在阳极溶解并沉积到阴极，导致枝晶生长。因为树突是从导电离子中生长出来的，所以它们可以将PCB电流导向与预期的不同，从而导致短路。树突产生的交流电路径会影响PCB中电流测量的准确性。

腐蚀:通常，多氯联苯由于其材料而腐蚀。离子污染可以在更短的时间内腐蚀整个PCB。当离子残留物与湿气接触时，短路风险增加。腐蚀金属剥落，忽略了PCB正确操作所需的化学性质。选择合适的PCB材料和层压板有助于解决离子污染问题。

离子污染本身不会造成上述后果;湿度和环境暴露也是。这就是为什么pcb在开始任何新工艺之前都要烘烤以消除水分的原因。在电路板制造过程中，需要采用过程控制工具来控制离子污染水平。该工具确保以可控的方式执行单个生产过程步骤(例如，表面贴装或通孔)，以达到可控的离子污染水平。

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