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SK海力士近日宣布，已成功研发出全球首个300+层闪存，层数达到了321层，类型为TLC，单Die容量为1Tb(128GB)。然而，这款闪存预计将在2025年才能实现量产。韩国的另一家科技巨头三星，也计划在2024年推出300+层的闪存，这将比SK海力士提前一年。然而，关于三星300+层闪存的具体细节，如确切层数、容量密度、闪存类型等，目前尚未公布。只知道三星的新闪存仍将采用双重堆叠技术，而非SK海力士的三重堆叠。这意味着，三星闪存的每一重，都要超过150层，这无疑增大了研发难度，同时也对良品率提出了更高的要求。根据三星的规划，到2030年，其闪存堆叠将超过1000层。此外，三星还公布了一款256TB SSD，该产品采用QLC闪存，主要面向企业级市场。同时，三星还在研发PB级的SSD，也就是容量超过1000TB的产品。

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