(相关资料图)

高通在去年的骁龙峰会期间推出了第二代高通 S5 和 S3 音频平台，这两款产品都支持高通 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术的全新特性。而在这两款产品发布后，高通的音频技术也还在不停演进，今日，高通便推出了第二代高通 S3 音频平台的新增解决方案，专为蓝牙适配器而设计。

根据高通的介绍，全新第二代高通 S3 音频适配器解决方案为大家的无线音频体验带来了诸多新的功能和特性。首先是游戏时延，面向游戏领域，这款全新解决方案可实现迄今为止最低的游戏时延，配合对应的耳机可以达到 20 毫秒以内的超低时延，带来媲美专业电竞耳机的时延表现。

全新音频适配器解决方案带来的游戏音频时延体验可以与基于 2.4G 私有协议的电竞耳机的时延表现相媲美。与之对应的，第一代高通 S5 和 S3 音频平台通过移动端和 TWS 耳机或者一体式耳机间的经典蓝牙连接，端到端时延为 80 毫秒。而第二代高通 S5 和 S3 音频平台实现配合 LE Audio 实现的手机与耳机间的端到端时延为 48 毫秒。因此，全新发布的第二代高通 S3 音频适配器解决方案在游戏时延方面的进步是肉眼可见的。

不仅如此，这款解决方案是一款双模解决方案，它支持 LE Audio（低功耗音频）技术，所以它既能支持经典蓝牙，也能支持 LE Audio。

目前很多设备，如手机、音频设备还不支持 LE Audio，但有了全新第二代高通 S3 音频适配器解决方案，这些设备就可以实现 LE Audio 的功能，我们可以把这款全新发布的解决方案理解为 LE Audio 的“发射器”。

而在音频播放方面，第二代高通 S3 音频适配器解决方案可带来发烧友级的音频串流表现，当前可支持 24-bit 96kHz，后续将有可能支持更高分辨率的音频播放，利用这款蓝牙适配器解决方案打造的产品，后续还有可能会支持无损音频。

此外，这套全新的解决方案通过 LE Audio 还带来了一些新体验，包括 Auracast™广播音频。Auracast 广播音频是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）推出的一个技术品牌，是 LE Audio 技术的一部分，本质是一对多的广播音频功能。而 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术和 LE Audio 共同为立体声音频录制和游戏带来增强的音频体验，比如立体声音频录制，可以实现左右耳同时录音，也就是实实在在的立体声高清录音，就像是有一个人从你前面走过，你可以很清楚地辨别他的方向和位置，而不是所有的音频都混在一起。这项功能有望在以后的直播等场景中得到很好的应用。

总体来说，全新第二代高通 S3 音频适配器解决方案在应用层面支持 LE Audio 的蓝牙适配器、蓝牙发射器、音源设备或者像无线麦克风等形态的音频产品。技术层面则实现了 20 毫秒以内的超低游戏时延。

此外，它采用先进的制程，功耗可以低至 5 毫安以内，有助于厂商设计和开发便携式的产品。同时，它还有强大的计算能力，配合 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术的加持，可以实现出色的连接连贯性和稳定性。

关键词：