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高华科技:8月23日融资买入148.13万元,融资融券余额4167.02万元

2023-08-25 20:31:51 来源:证券之星

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8月23日,高华科技(688539)融资买入148.13万元,融资偿还71.49万元,融资净买入76.65万元,融资余额3714.04万元。

融券方面,当日融券卖出1.0万股,融券偿还2.1万股,融券净买入1.1万股,融券余量11.76万股。

融资融券余额4167.02万元,较昨日上涨0.61%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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