TrendForce:预估2023年市场上AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB,同比增长近6成
2023-06-21 17:39:32 来源:飞笛资讯
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据科创板日报6月21日消息,TrendForce集邦咨询研究指出,高端AI服务器需采用的高端AI芯片,将推升2023-2024年高带宽存储器(HBM)的需求。预估2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等),搭载HBM总容量将达2.9亿GB,成长率近6成,2024年将持续成长3成以上。
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