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PowerDC是一款功能强大的软件工具，它能够同时考虑电-热之间的相互影响，以提供更精确的直流分析和电热协同分析。该软件能够快速准确地对IC封装和PCB板进行直流分析。采用逐步工作流程，PowerDC帮助用户发现潜在的直流压降问题、电流密度问题和热可靠性问题。这些问题可能导致系统故障，并增加额外的产品成本。此外，PowerDC还提供了感应线优化和DRC检查等高级功能，可以快速给出分析结果。用户还可以将分析结果导出并用于其他相关分析。

在电性能的功率分析部分，其具体包含以下主要功能：直流压降分析，找到板上器件实际工作时得到的电压，通过调整器件布局或者优化感应线的位置，进行快速的DRC检查并消除过压和欠压风险平面电流密度分析，定位电流分布的热点区域，高阻抗的布线瓶颈区域，优化这些电流密度过大区域的局部电路设计过孔电流分析，在改善散热条件的同时确保通过各过孔的电流不超标平面功率密度分析，把握PCB平面各个位置上单位面积的具体功率分布，并可将该数据导出进行后续的热分析实际功耗分析，得到板上任意位置的实际功率消耗，指导板上器件的合理布局在热性能的热分析部分，具体具备以下功能：在三维结构模型中考虑电流发热对温度的影响（焦耳热）考虑温度改变对导体电导率、器件功耗的影响（电热协同仿真）考虑器件发热的影响基于JEDEC标准提取热阻参数模拟强迫散热、真空状态或自然散热等各种情况模拟一些典型应用散热器的影响。

PowerDC的主要优点：为PCB设计或IC封装设计提供高精度的制造前（交货前）的性能和规则检查分析。执行预布局阶段和布局后的各种“What-if” IP Drop分析，以得到优化设计。在多个关键器件位置上快速准确找出有IR Drop和电压分布问题的位置。对IR Drop敏感的器件的布局位置进行优化。准确分析电流密度分布和定位出电流分布和热分布的“热点”区域。优化出关键VRM电源感应线的位置。找出整个系统中复杂的电源/地线网络中的通路电阻和环路电阻。找出系统中高电阻的电源/地线网络的走线。为整个系统提供决定性的IR Drop分析。Power DC PCB要分析IR Drop的一些PCB数据的情形。自动进行电热协同分析，工具会自动将电流强度作为热传导分析的输入条件，或将温度变化作为直流压降分析的输入条件，反复叠代直至收敛。Sigrity提供的电热共同设计的技术流程，是全世界第一套也是唯一一个紧密结合且自动化的单一电热共同设计软件，以协助封装和PCB工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。仿真模型非常精细。电热共同设计能提供封装内每一过孔、焊球、芯片焊球及金线的温度。每一过孔,焊球,晶片焊球及金线都详细模拟，基板每一叠层都有各自模型，可以考虑材料特性随温度的变化，能加入散热片。

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