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富满微(300671)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好，作为公司的股东，我们股东现在想知道公司现在在研发什么芯片？有人工智能芯片和检测方面的芯片吗？

富满微董秘：尊敬的投资者，你好，公司研发产品已在年报中对外公告，主要包括5G射频芯片，5.8G雷达传感器SoC芯片，WiFi6 FEM模组芯片，支持XPD-link的多口控制降压芯片等，具体详见年报对外公告，感谢对公司的关注，谢谢。

投资者：请问公司的5G射频芯片已经量产了吗？是否能做到国产替代?

富满微董秘：尊敬的投资者，你好，公司5G射频芯片已量产，感谢对公司的关注，谢谢。

投资者：请问董秘，你能说一下你们现在在研发什么芯片吗？请你直接回答？因为我们股东有知情权。

富满微董秘：尊敬的投资者，你好，公司研发产品已在年报中对外公告，主要包括5G射频芯片，5.8G雷达传感器SoC芯片，WiFi6 FEM模组芯片，支持XPD-link的多口控制降压芯片等，具体详见年报对外公告，感谢对公司的关注，谢谢。

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