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根据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国（含台湾）半导体项目投资金额约8,553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。

2023年上半年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3,731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料投资总金额约为1,715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计投资总额约为1,616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试投资总额超约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备投资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。

2023年上半年中国（含台湾）半导体项目投资资金从地域分布来看，半导体项目投资资金分布区域主要在台湾、江苏与浙江为主，三个地区总体占比约为66.9%。

硅片、第三代半导体材料与电子化学品是今年半导体材料的三大投资领域。2023年上半年中国（含台湾）半导体材料资金主要流向硅片，金额约566亿人民币，占比约为32.9%；第三代半导体材料投资总金额约为267亿人民币，占比约为15.6%；电子化学品投资总金额约为168亿人民币，占比约为9.7%。

CINNO Research预期，2023年底以智能手机为代表的下游通信市场和以PC为代表的下游计算机市场，库存调整可进入尾声，伴随汽车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体行业有望在2024年上半年逐步实现复苏，从来带动产业投资回暖。

本文源自：金融界

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