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高华科技:8月23日融资买入148.13万元,融资融券余额4167.02万元

2023-08-24 22:05:24 来源:证券之星

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【资料图】

8月23日,高华科技(688539)融资买入148.13万元,融资偿还71.49万元,融资净买入76.65万元,融资余额3714.04万元。

融券方面,当日融券卖出1.0万股,融券偿还2.1万股,融券净买入1.1万股,融券余量11.76万股。

融资融券余额4167.02万元,较昨日上涨0.61%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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