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德邦证券研报表示，预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善，带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。（1）IC设计。Q2设计公司营收因下游应用结构不同而表现分化，其中消费需求恢复更快。建议关注：南芯科技、澜起科技、帝奥微等。（2）封测。封测厂商营收呈改善趋势，其中长电Q2营收环比+8%，甬硅Q2营收环比+31%，同时该两厂商Q2毛利率均环比提升。龙头封测厂商PB回落至2倍左右，Q3稼动率有望继续提升。建议关注：长电科技、通富微电等。（3 德邦证券研报表示，预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善，带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。（1）IC设计。Q2设计公司营收因下游应用结构不同而表现分化，其中消费需求恢复更快。建议关注：南芯科技、澜起科技、帝奥微等。（2）封测。封测厂商营收呈改善趋势，其中长电Q2营收环比+8%，甬硅Q2营收环比+31%，同时该两厂商Q2毛利率均环比提升。龙头封测厂商PB回落至2倍左右，Q3稼动率有望继续提升。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储。展望Q3，存储价格预计稳定，量的修复带来厂商营收提升。建议关注：兆易创新、普冉股份、朗科科技等。设备。关注拓品类快速的平台型公司以及渗透率低的量测赛道。建议关注：中微公司、精测电子、中科飞测等。展开

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